【红魔11 Air外观亮相工信部】依旧还是熟悉的红魔味道,搭载骁龙8至尊版处理器,6.85英寸真全面屏,前置1600万摄像头,后置5000万主摄 + 800万超广角双摄,6780mAh电池,最高有24GB + 1TB版本,机身厚7.85mm、重207g,侧边有肩键和进风口,大概率相比上代塞了颗风扇进去,感觉咋样?






【红魔11 Air外观亮相工信部】依旧还是熟悉的红魔味道,搭载骁龙8至尊版处理器,6.85英寸真全面屏,前置1600万摄像头,后置5000万主摄 + 800万超广角双摄,6780mAh电池,最高有24GB + 1TB版本,机身厚7.85mm、重207g,侧边有肩键和进风口,大概率相比上代塞了颗风扇进去,感觉咋样?





