在谷歌加冕“AI新王”，算力芯片格局生变时，先进封装技术也面临转型。长期主导该领域的台积电CoWoS，如今面临着AI HPC需求旺盛带来的产能短缺、光罩尺寸限制以及价格高昂等问题。 反观英特尔的EMIB，作为一种2.5D先进封装技术，正悄然崛起。谷歌决定在2027年TPU v9导入其试用，Meta也在积极评估。苹果、高通等企业的招聘需求也体现了对EMIB的关注，美满电子、联发科等考虑为ASIC项目导入。与CoWoS相比，EMIB没有中介层结构，成本更低、封装翘曲风险小，虽最大互连带宽表现受限，但优势已足以吸引市场，接棒CoWoS并非不可能。