在 HBM 这个赛道上，三星目前处于“老二难当，老三尴尬”的位置。 份额悬殊： 2025 年第二季度数据显示，SK 海力士占据了全球 62% 的 HBM 市场，美光占 21%，而三星仅剩 17%，滑落至第三位。 英伟达订单有限： 英伟达作为核心大客户，其 HBM3E 需求主要由 SK 海力士和美光满足。三星虽然拿到了入场券，但供应量非常有限（预计占比仅为个位数）。既然主力订单拿不到，继续大规模扩产 HBM3E 只会导致库存积压。 HBM3E 利润薄： 尽管三星打入了英伟达（NVIDIA）的供应链，但其 HBM3E 的平均销售价格比竞争对手 SK 海力士低了约 30%。加上客户集中度高，议价能力弱，导致实际利润率并不如预期。 通用内存更赚钱： 受 AI 需求挤占产能影响，DDR5、LPDDR5x 等通用内存供应紧张，价格近期大幅上涨。采用 1b 纳米工艺生产的通用内存，其单位盈利能力已经超过了生产 HBM3E 的 1a 纳米工艺。 策略调整： 既然 1b 纳米工艺不能用于生产 HBM（只能做通用内存），三星决定将原本用于 HBM3E 的 1a 产能，以及部分成熟产能，全部转向利润更高的 1b 纳米通用内存，以实现整体收益最大化。