🔌 全球光模块：高盛研究部推出全球光模块市场规模预测，基于服务器需求及对应连接需求：2026-2027 年 1.6T 光模块加速渗透，2027 年 3.2T 光模块启动渗透；硅光子学解决方案渗透率随光模块速率升级而提升；受益于人工智能服务器基础设施周期、光纤替代铜线、高速连接升级、GPU 向 ASIC 服务器多元化趋势，光模块需求将快速增长，2025/2026 年 ASIC 预计占人工智能芯片总量的 40%/45%。 💻 全球 PC 市场：高盛研究部预测 2025/2026 年全球 PC 出货量同比增长 3%/3%，达 2.72 亿 / 2.8 亿台，受益于游戏 PC 和人工智能 PC 的终端需求增长（规格升级 + 人工智能基础模型迭代）；首次单独预测游戏 PC 出货量，2025/2026 年达 3000 万 / 3300 万台，渗透率 11%/12%。 📊 存储市场：DRAM 严重短缺，传统 DRAM 利润率有望超过高带宽内存（HBM）；半导体厂商正提高 DRAM 生产占比；苹果 DRAM 长期协议即将到期，2026 年 1 月起可能需向三星、SK 海力士支付更高价格。 📱 联发科：谷歌为满足市场强劲需求，增加对其张量处理单元（TPU）订单，联发科要求 2027 年晶圆级系统封装（CoWos）产能提升 7 倍；同时试图参与谷歌前端芯片设计，以争夺博通的市场份额，追求更高利润率。