天风通信 | 美股算力大涨，明年AI光互联的大年，持续坚定信心重申逻辑： Coreweave大涨22%，Alab（+12.7%），Lumentum(+10%)，Credo(+8%)，Cohr(+5.8%)。。。 1、近期变化： 1)openAI推动新一轮1000亿美金融资计划；2)H200放开中国市场；3)甲骨文与Tiktok签署合作协议；4)亚马逊和meta等asic芯片加速推进。 我们于11月26鲜明提出光互联将会在12月抢跑交易27年驱动板块再迎新高行情， 既然市场开始敢于去交易27年了、那就是光的新起点。 2、逻辑展望(26年为光的大年、也是光的新技术最多的一年)： 1）需求端—景气爆发，核心看27年， 一方面NV和google等需求将拉动27年1.6T光模块1.5倍增长，且行业整体800G仍持续增长， 意味着27年行业能见增速依旧50%以上， 另一方面随着光向scale-up渗透、2030年之前光的天花板将彻底把空间打开； 2）供给端—26年是可见的供不应求（同时需求仍在持续上修），尤其激光器/硅光芯片/法拉第旋片紧缺，预计未来光模块pcb也会紧缺，上游部分环节（如EML、针对Q1锁单的CW光源、法拉第旋片等）已经涨价，预期明年或将再度涨价。 3）26光的新技术百花齐放有望持续催化热度。我们认为26年也是光的新技术（硅光、OCS、CPO/NPO/OIO、3.2T）纷呈涌现之年，新技术迭代持续抬升行业门槛，盈利能力不断提升，格局更为清晰，同时推动板块催化热度有望不断提升。 3、投资建议： （1）【光模块龙头个股】：我们8月份明确提出板块龙头旭创今年目标市值6000-8000亿， 再次展望26年1-2季度目标市值1-1.2万亿：27年高增能见度不断清晰，按27年15-20倍即可展望旭创到目标市值以上。 （2）【新技术方向】：重视OCS&光IO&薄膜铌酸锂等技术（26年OCS持续放量机会，光IO产业动态加速、OFC展会预计更多厂商发布3.2T薄膜铌酸锂方案且SilTerra 6.4T方案可能于今年发布）。 （3）【产业链紧缺环节】： 法拉第旋片紧缺，重点推荐福晶科技；此外，老生常谈的光芯片、硅光芯片紧缺现象持续重视。具体如下： 光模块： 旭创、新易盛、天孚、华懋（flipchip和先进封装）、剑桥、东山、华工、光迅、汇绿、联特、世嘉 上游物料：（1）法拉第旋片&隔离器：福晶（重点）、东田微；（2）光芯片： 源杰、仕佳、长光、永鼎；（3）光器件：光库、仕佳、博创、汇聚、太辰光、特发、致尚 OCS： 旭创、福晶、腾景、德科立、赛微电子、Cohr、Lumentum CPO&光IO： 天孚、华懋、罗博特科、太辰光、GFS、Tower 光纤光缆： 亨通、中天、长飞、烽火、永鼎