1月8日，汇成股份涨8.98%，成交额13.32亿元。两融数据显示，当日汇成股份获融资买入额1.33亿元，融资偿还1.47亿元，融资净买入-1370.58万元。截至1月8日，汇成股份融资融券余额合计7.36亿元。

融资方面，汇成股份当日融资买入1.33亿元。当前融资余额7.35亿元，占流通市值的4.65%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，汇成股份1月8日融券偿还3800.00股，融券卖出3500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额6.37万元；融券余量3.63万股，融券余额66.00万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

资料显示，合肥新汇成微电子股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号，成立日期2015年12月18日，上市日期2022年8月18日，公司主营业务涉及以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。主营业务收入构成为：显示驱动芯片封测90.25%，其他9.75%。

截至9月30日，汇成股份股东户数2.35万，较上期增加15.93%；人均流通股36445股，较上期增加27.82%。2025年1月-9月，汇成股份实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21%。

分红方面，汇成股份A股上市后累计派现1.61亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，汇成股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股4037.15万股，相比上期增加2194.43万股。