1月9日，上海合晶涨1.28%，成交额1.24亿元。两融数据显示，当日上海合晶获融资买入额996.18万元，融资偿还1153.45万元，融资净买入-157.27万元。截至1月9日，上海合晶融资融券余额合计1.62亿元。

融资方面，上海合晶当日融资买入996.18万元。当前融资余额1.62亿元，占流通市值的2.01%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，上海合晶1月9日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量700.00股，融券余额1.66万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

资料显示，上海合晶硅材料股份有限公司位于上海市松江区石湖荡镇长塔路558号，成立日期1994年12月1日，上市日期2024年2月8日，公司主营业务涉及公司致力于研发并应用行业领先工艺,为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。主营业务收入构成为：产品销售83.17%，受托加工16.83%。

截至12月31日，上海合晶股东户数1.61万，较上期增加3.79%；人均流通股21089股，较上期减少3.66%。2025年1月-9月，上海合晶实现营业收入10.06亿元，同比增长19.05%；归母净利润1.05亿元，同比增长32.86%。

分红方面，上海合晶A股上市后累计派现3.32亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，上海合晶十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第六大流通股东，持股452.65万股，相比上期减少19.88万股。