观点网讯：1月13日，韩国芯片巨头SK海力士披露，将斥资19万亿韩元（约1011亿港元）在忠清北道青州市新建一座先进封装晶圆厂，专注高带宽存储器（HBM）封装，以应对人工智能处理器需求持续扩张。项目计划2025年4月动工，目标2027年底竣工。

据介绍，新厂将采用多芯片整合封装技术，把多颗存储晶片堆叠为高密度单元，提升性能与能效并缩小体积。SK海力士援引行业预测称，2025至2030年全球HBM市场复合年增速将达33%，公司作为HBM龙头，有望借新增产能巩固领先地位。

市场机构TrendForce此前预计，2025年一季度DRAM均价较上季上涨50%至55%，HBM价格升势尤为显著。