异动分析

先进封装+OLED+共封装光学(CPO)+华为概念+MiniLED

1、2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中，固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

2、公司突破并掌握了精准对位、图像处理、运动控制、精密压合贴附等方面的关键核心技术，已具备提供涵盖OLED和LCD显示器件后段制程主要工序和工艺适用设备的能力，可为客户提供一站式解决方案。

3、2023年6月16日互动易回复：公司控股子公司深圳市深科达微电子设备有限公司有为下游光模块客户中国电子科技集团公司研究所提供高精度贴装设备。

4、公司2019年度向华为销售了3台摄像头摆料机。

5、公司已开始向客户提供Miniled组装设备。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-168.88万，占比0.01%，行业排名98/197，连续2日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-10.20亿，连续2日被主力资金减仓。

区间今日近3日近5日近10日近20日

主力净流入-168.88万-914.11万307.21万-2668.08万-4608.78万

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额5468.58万，占总成交额的6.95%。

技术面：筹码平均交易成本为30.41元

该股筹码平均交易成本为30.41元，近期该股快速吸筹，短线操作建议关注；目前股价靠近压力位35.10，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，深圳市深科达智能装备股份有限公司位于广东省深圳市宝安区西乡街道龙腾社区汇智研发中心B座10楼，成立日期2004年6月14日，上市日期2021年3月9日，公司主营业务涉及从事平板显示器件生产设备的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：平板显示类设备49.90%，半导体设备27.02%，核心零部件22.49%，其他(补充)0.59%。

深科达所属申万行业为：机械设备-专用设备-其他专用设备。所属概念板块包括：半导体、柔性电子、OLED、增持回购、专精特新等。

截至9月30日，深科达股东户数7041.00，较上期增加7.55%；人均流通股13415股，较上期减少7.02%。2025年1月-9月，深科达实现营业收入5.28亿元，同比增长30.52%；归母净利润2787.45万元，同比增长178.29%。

分红方面，深科达A股上市后累计派现5077.60万元。近三年，累计派现944.56万元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，深科达十大流通股东中，大成中证360互联网+指数A（002236）位居第八大流通股东，持股63.08万股，为新进股东。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。