[市场资讯]安徽富乐德科技发展股份有限公司（证券简称：富乐德，证券代码：301297）于2026年1月28日发布公告称，公司第二届董事会第二十五次会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，决定将首次公开发行股票募投项目中的"陶瓷熔射及研发中心项目"和"研发及分析检测中心扩建项目"的达到预计可使用状态日期延期至2026年12月31日。

据了解，上述两项募投项目原计划于2023年12月31日达到可使用状态，此前已延期至2025年12月31日，本次为第二次延期。

募集资金基本情况

富乐德于2022年12月完成首次公开发行股票，发行8460万股，每股发行价格8.48元，募集资金总额7.17408亿元，扣除发行费用8484.22万元后，募集资金净额为6.325658275亿元。

募集资金投资项目概况

公司首次公开发行股票募集资金扣除发行费用后拟投资于以下项目：

序号

项目名称

投资总额（万元）

拟投入募集资金金额（万元）

1

陶瓷熔射及研发中心项目

12,000.00

12,000.00

2

陶瓷热喷涂产品维修项目

15,615.74

15,615.74

3

研发及分析检测中心扩建项目

5,781.43

5,781.43

4

补充流动资金

8,000.00

8,000.00

合计

41,397.17

41,397.17

项目延期具体情况

本次延期涉及的两个项目调整前后的达到预计可使用状态日期如下：

序号

项目名称

原项目达到预计可使用状态日期

前次调整后项目达到预计可使用状态日期

本次调整后项目达到预计可使用状态日期

1

陶瓷熔射及研发中心项目

2023年12月31日

2025年12月31日

2026年12月31日

2

研发及分析检测中心扩建项目

2023年12月31日

2025年12月31日

2026年12月31日

延期原因分析

陶瓷熔射及研发中心项目

公告指出，该项目综合性较强，增值服务基于现有业务、洗净工艺和客户的延伸，新型陶瓷熔射技术的更新迭代带来的技术开发，设备、材料、工艺等磨合，以及客户端的试用验证等需要较长时间。同时，公司在项目建设过程中考虑到中国半导体设备、零部件、仪器仪表等市场供需的动态变化，积极考虑现有业务、设备的最大程度利用，在满足募投项目要求、不影响业务计划的前提下灵活采购，节约成本。

截至目前，该项目已完成主体和配套基建工程，部分研发中心、陶瓷熔射及清洗设备已购置完成，项目部分投产产线已产生经济效益。

研发及分析检测中心扩建项目

该项目旨在进一步拓宽公司分析检测服务客户，形成半导体行业内洗净相关领域完整的分析检测能力，建设国内一流的分析实验室。截至目前，已完成检测实验室施工建设，引进了一系列高端检测分析设备，结合创新研发和应用多种检测分析手段，已部分建设完成高质量的半导体设备及零部件检测分析服务平台。

但由于半导体分析技术的国产替代研发、对应的设备选型、测试，分析方法的确定及优化、人员培训、认证等时间较长，经综合考量决定延期。

对公司的影响及审议程序

富乐德表示，本次募投项目延期是根据项目实际开展情况、建设进度等作出的审慎决定，仅涉及项目建设进度变化，未调整募投项目的实施主体、投资总额和资金用途，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不会对募投项目的实施造成实质性影响，不会对公司的正常经营产生不利影响，符合公司长期发展规划。

该议案已经公司第二届董事会第二十五次会议审议通过，在董事会审批权限内，无需提交公司股东大会审议。保荐机构光大证券股份有限公司对该事项发表了核查意见，认为公司本次部分募集资金投资项目延期事项履行了必要的审批程序，符合相关规定，对该事项无异议。