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台积电 2nm 工艺已于 2025 年 Q4 量产,高通首批 2nm 芯片 骁龙

台积电 2nm 工艺已于 2025 年 Q4 量产,高通首批 2nm 芯片 骁龙 8 Elite Gen6 系列(标准版 + Pro 版)将采用台积电 N2P 制程,成为安卓最强旗舰 SoC。

值得注意的是,高通还秘密开发了一款 骁龙 8 Elite Gen6 Pro 特调版:由三星 2nm 工艺代工(非台积电);搭载同款 Oryon CPU,采用 2+3+3 架构;仅由三星 Galaxy S27 Ultra 独占首发(2027 年上半年),国产手机品牌未采购。

此举是高通自 骁龙 8+ Gen1 转投台积电后,首次重返三星先进制程。尽管曾因 骁龙 888/8 Gen1 发热问题饱受诟病,但在 2nm 时代 代工成本飙升背景下,高通正通过“双供应商策略”平衡性能、良率与成本。

未来,若三星 2nm 能效表现改善,高通或进一步扩大合作,重塑代工格局。