2月3日转债思路:
精测转2:苹果+存储芯片+超跌反弹。
天准转债:苹果+半导体+次新+AI+超跌反弹
金诚转债:国际金价深v反弹+超跌反弹
嘉泽转债:电力设备+止跌反弹。
耐普转02:20cm次新,今日开的合理可以关注
今日思路很简单,做有预期的方向低吸等涨。
2月3日转债思路:
精测转2:苹果+存储芯片+超跌反弹。
天准转债:苹果+半导体+次新+AI+超跌反弹
金诚转债:国际金价深v反弹+超跌反弹
嘉泽转债:电力设备+止跌反弹。
耐普转02:20cm次新,今日开的合理可以关注
今日思路很简单,做有预期的方向低吸等涨。