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2月3日转债思路:精测转2:苹果+存储芯片+超跌反弹。天准转债:苹果+半导体+次

2月3日转债思路:

精测转2:苹果+存储芯片+超跌反弹。

天准转债:苹果+半导体+次新+AI+超跌反弹

金诚转债:国际金价深v反弹+超跌反弹

嘉泽转债:电力设备+止跌反弹。

耐普转02:20cm次新,今日开的合理可以关注

今日思路很简单,做有预期的方向低吸等涨。