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春秋电子2月3日获融资买入1883.94万元,融资余额3.52亿元

2月3日,春秋电子涨1.71%,成交额1.66亿元。两融数据显示,当日春秋电子获融资买入额1883.94万元,融资偿还1806.09万元,融资净买入77.85万元。截至2月3日,春秋电子融资融券余额合计3.52亿元。

融资方面,春秋电子当日融资买入1883.94万元。当前融资余额3.52亿元,占流通市值的5.17%,融资余额超过近一年50%分位水平,处于较高位。

融券方面,春秋电子2月3日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量5900.00股,融券余额8.80万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。

资料显示,苏州春秋电子科技股份有限公司位于江苏省昆山市张浦镇益德路988号,成立日期2011年8月23日,上市日期2017年12月12日,公司主营业务涉及从事消费电子产品精密结构件模组及相关精密模具的研发、设计、生产和销售。主营业务收入构成为:结构件收入89.95%,通信设备收入5.50%,模具收入2.88%,其他(补充)1.66%。

截至9月30日,春秋电子股东户数4.09万,较上期减少1.08%;人均流通股10827股,较上期增加2.08%。2025年1月-9月,春秋电子实现营业收入31.97亿元,同比增长7.21%;归母净利润2.31亿元,同比增长63.91%。

分红方面,春秋电子A股上市后累计派现3.59亿元。近三年,累计派现1.07亿元。

机构持仓方面,截止2025年9月30日,春秋电子十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第三大流通股东,持股578.76万股,为新进股东。