美国终于想明白了：从前中国没有的芯片，他不卖给中国，结果中国开始自主研发，没过几年就突破了，然后就不要美国的了！ 芯片作为现代工业的命根子，美国从2018年就开始打如意算盘，觉得只要把芯片这道关卡死，就能把中国的现代工业摁在地上摩擦，却忘了中国人最吃不得“被卡脖子”这一套，你越不让我用，我就越要自己造出来。 美国从2018年开始逐步收紧对中国的半导体出口管制，先是二话不说就把华为塞进了实体清单，直接切断了华为直接采购美国芯片的路子，那会儿大概还在窃喜，觉得华为没了美国芯片，用不了多久就得垮掉。 可他们没想到，这只是中国自主研发的开始，更没料到后面的发展会彻底超出他们的掌控。 紧接着2019年，美国又玩起了更绝的套路，扩展了管制规则，只要是用了美国技术或者美国设备的全球厂商，想给中国供货就得先拿美国的许可证，这一手直接把台积电架在了火上，没办法只能停掉华为的7nm芯片订单。 要知道，那会儿华为的高端手机全靠台积电的7nm芯片撑着，美国本以为这一下能彻底打垮华为的高端业务，却没算到华为早就留了后手，开始全力投入自主研发。 2020年美国又接着升级管制，到了2022年10月，更是直接甩出重磅新规，把先进计算芯片、AI训练用的高性能GPU、14nm以下逻辑芯片制造设备全放进了管制范围，就连EUV光刻机的相关零部件都不肯卖给中国，还拉上荷兰、日本一起封锁，生怕有一点技术漏到中国手里。 后面几年更是变本加厉，管制参数一降再降，阈值越卡越死，恨不得把中国芯片产业的所有出路都堵死。 可美国忘了，中国人的韧劲从来都不是靠封锁就能打垮的，你越堵，我们越能沉下心来搞研发。 就说华为，被断供之后，闷头搞了1566天，也就是三年多的时间，在2023年直接推出了搭载麒麟9000S芯片的Mate 60手机，这颗芯片可是实打实的7nm工艺，虽然初期良率只有50%，比不上台积电的成熟工艺，但好歹是我们自己研发、自己生产的，再也不用看美国脸色。 而生产这颗芯片的中芯国际，同样在困境中实现了突破，虽然拿不到美国限制的EUV光刻机，但靠着现有DUV光刻机反复琢磨，硬是把14nm工艺做稳了量产，还搞出了7nm级别的N+2工艺，虽然这种工艺的成本比台积电高了40%-50%，良率控制也更难，但胜在能自主生产，不用再求着别人供货，这就是最实在的进步。 不只是手机芯片，存储芯片领域我们也实现了弯道超车。长江存储靠着自主研发的Xtacking 4.0技术，在高端存储芯片上追上了三星、SK海力士这些国际巨头，2025年它在全球NAND闪存市场的份额就达到了7%-8%，等到2026年三期产能释放，份额大概率能突破10%，甚至有可能超过美国的存储巨头美光，一跃成为全球第四大存储芯片制造商。 要知道，几年前美国还觉得中国在存储芯片领域根本成不了气候，可现在长江存储的扩张速度，已经领先全球，2025年的资本支出就占了全球NAND总投资的20%，这就是封锁逼出来的爆发力。 更让美国头疼的是，他们一门心思卡先进芯片，却忘了成熟制程才是芯片市场的大头，全球80%的汽车芯片需求都集中在成熟制程，而这正是我们发力的重点。 随着中国汽车产业的崛起，对汽车芯片的需求越来越大，我们的本土企业抓住机会，不断提升成熟制程的产能和技术，北方华创的刻蚀机、薄膜设备，中微半导体的CCP刻蚀机，都慢慢追了上来，中微的刻蚀机甚至进入了台积电的供应链，份额占到25%，仅次于美国的应用材料。 数据显示，2025年1-10月，中国半导体出口就达到了9311.7亿元，同比增长21.4%，按照这个趋势，当年11月就突破了万亿，而反观美国的芯片企业，英特尔2025年三季度就亏损了166亿美元，创下56年来最大季度亏损，英伟达、英特尔更是急着要保持在中国的业务，生怕彻底失去这个庞大的市场。 美国大概到现在才真正想明白，芯片这东西，从来都不是靠封锁就能垄断的，你不卖给中国，中国就自己造，造出来之后，不仅能满足自己的需求，还能反过来抢占全球市场，当初的封锁，不过是给中国芯片产业提了个醒，逼着我们加快了自主研发的步伐，打破了美国的垄断神话。 现在再看，美国卡脖子的那些技术，我们慢慢都有了替代方案，虽然有些地方还存在差距，但假以时日，必然能实现全面突破，而美国失去的，却是一个再也找不回来的庞大市场，这种赔本买卖，大概也只有他们当初才会想得出来。 信息源——人民网