比亚迪自研智驾芯片已流片成功，计划下半年装车，且并非完全自己生产，采用“自研设计+部分环节内部负责+外部代工辅助”的模式。具体细节如下： 1. 流片及装车规划：这款芯片算力锁定在80 - 100TOPS，主要适配天神之眼C方案，目标是替代外采的英伟达Orin - N以及地平线J6系列芯片，适配比亚迪8万 - 30万元的主力走量车型，以此降低智驾相关成本并减少对外依赖。 2. 生产相关安排：芯片由比亚迪半导体团队主导研发，封装环节可能由比亚迪内部部门负责。整体上它采用“IDM（垂直整合制造）+代工”双模式，一方面自身有8英寸功率芯片产线保障部分产能，另一方面也会联合台积电日本熊本厂、华虹无锡12英寸厂等外部代工厂，形成稳定的车规级芯片供应体系来支撑这款智驾芯片的量产需求。 你看好“自研设计+内外代工”的模式吗？
