日本想在芯片领域弯道超车，这想法挺“大胆”。日本新创晶圆代工厂Rapidus董事长东哲郎信心满满，觉得能借新兴的GAA架构转型追上台积电，还预计2027 - 2028年技术会有改变，能生产2纳米及以下先进制程芯片。而且日本政府还提供数千亿日元资金援助。 另外，Rapidus开发出降低人工智能半导体成本的技术，打造出玻璃基板切割的中介层原型，目标2028年量产，能提高生产数量、容纳更大芯片。不过玻璃材质有易破损和变形问题，虽聘请工程师应对，但这挑战也不小。日本要超车，前路还得披荆斩棘。