IT之家2月14日消息，广发证券分析师蒲得宇（JeffPu）前天发布研究报告，前瞻苹果iPhone18Pro/iPhone18ProMax的五项新功能。

IT之家附蒲得宇总结五大升级要点如下：

灵动岛（DynamicIsland）缩小：

据悉，iPhone18Pro系列机型面容ID（FaceID）的泛光感应元件将被移到屏幕下方，为实现更小尺寸的屏幕开口（即灵动岛）铺平道路。

可变光圈后摄：

iPhone18Pro及ProMax的4800万像素融合主摄都将支持可变光圈功能，能够让用户控制镜头进光量，光圈越大虚化越强；光圈越小则主体背景会更加清晰，景深控制能力更强。不过由于智能手机使用的CMOS传感器普遍比相机小，因此这项改进的效果是否立竿见影仍有待观察。

A20Pro芯片：

这两款手机搭载的A20Pro芯片预计将采用台积电第一代2nm制程工艺，拥有全新封装工艺，相比A19Pro芯片（3nm制程）有望显著提升性能、能效。

N2芯片：

目前苹果的自研N1芯片主要用于iPhone17、iPhoneAir手机，支持Wi-Fi7、蓝牙6以及Thread技术。苹果方面表示，N1芯片提升了“个人热点”及隔空投送功能的整体性能、稳定性。iPhone18Pro系列预计将升级至新一代N2芯片，但目前尚不明确具体改进方向。

C2基带：

苹果最早在iPhone16e搭载了自研的C1基带，支持5G/LTE网络，随后的iPhoneAir配备升级版C1X基带。官方宣称C1X相比C1的最高速度提升两倍，而iPhone18Pro系列预计将搭载C2基带，有望进一步提升性能、功耗表现。