IT之家2月17日消息，半导体分析机构SemiAnalysis在其当地时间今日的报告中表示，AMD的首款机架级AI系统MI455XUALoE72"Helios"遭遇制造延迟。

根据这份报告，MI455XUALoE72将于2026H2启动工程样品制造和小规模量产，而大规模量产和生产应用的首批Token生成需要等到2027H2。这意味着"Helios"将在一定程度上与英伟达的"Rubin"乃至"RubinUltra"平台展开竞争。

AMD将在"Helios"中应用基于以太网的UALink高速互联，打造集成超高数量XPU的机架级部署解决方案，赶上已在这方面占据先机的英伟达(GPU)、谷歌(TPU)、亚马逊AWS(Trainium)。