让中国的光刻机“变废铁”，日本对华下狠手，外媒：比美国人还绝！！ 大家平时可能听过美国卡中国芯片的脖子，但很少有人注意到，旁边的日本，下手比美国人还狠、还阴。外媒路透社、彭博社都直言，日本的管制手段，看似温和，实则能让中国现有的光刻机慢慢变成废铁，比美国的直接禁令更致命。 2023 年 3 月，日本经济产业省正式对外宣布，将对半导体制造相关的出口管制政策进行调整，把 23 类芯片生产核心设备纳入需要审批的出口管制清单，其中涵盖了光刻、刻蚀、清洗、薄膜沉积等芯片制造不可或缺的关键设备。 到了 5 月，日本正式发布该项管制的具体省令，明确了管制范围与审批要求，2023 年 7 月 23 日，这项严格的出口管制正式落地生效。 管制生效后，所有涉管制品类的出口全部改为逐件申请许可，审批流程变得极为繁琐，审核周期也大幅拉长，短则数月，长则半年以上，直接打乱了咱们国内半导体企业的生产计划与备货节奏。 这光刻机作为芯片制造的核心精密设备，对日常维护、零部件更换和耗材补给有着极高的要求，国内多条成熟及先进芯片产线，长期依赖日本的半导体设备配件、光刻胶等关键耗材。 日本收紧出口审批后，设备维修所需的核心零部件供应变得不稳定，产线运转必需的耗材也无法按时补给，光刻机等关键设备无法得到定期保养，轻则导致生产效率下降，重则影响设备正常运行，长期下去会直接缩短设备使用寿命，制约整条芯片产线的产能释放。 这美国的芯片限制措施多为直接禁令，规则明确且指向清晰，企业还能针对性调整布局寻找替代方案，而日本采取的逐件审批模式，规则模糊且流程不可控，企业无法提前预判审批结果，也难以制定稳定的生产规划，这种隐性的限制，在实际产业运转中更难应对。 2023 年 5 月 23 日，中国商务部针对日本出台的半导体设备出口管制措施公开表态，明确指出日方此举是滥用出口管制，违背自由贸易原则和国际经贸规则，严重破坏全球半导体产业链供应链的稳定，中方对此坚决反对。 为维护国内产业安全和全球供应链的平衡，2023 年 7 月，中国商务部与海关总署联合发布公告，对镓、锗两类半导体关键原材料实施出口管制，相关措施于 2023 年 8 月 1 日正式生效，这两类材料是全球半导体制造的必需原料，中国的产能在全球占据主导地位，管制措施也直接影响到日本及全球相关企业的生产布局。 面对外部的技术和供应限制，国内半导体行业没有停滞不前，反而加快了自主研发和国产替代的步伐。 近年来，国产半导体设备在刻蚀、清洗、薄膜沉积等多个环节实现技术突破，开始批量应用于国内芯片产线，国产光刻胶、特种气体等耗材也逐步完成技术迭代，缓解了对外依赖的压力。 国内晶圆厂在建设和扩产过程中，不断提升国产设备的采购比例，从成熟制程到先进制程，逐步搭建起自主可控的产业配套体系，一步步降低外部管制带来的影响。 2025 年，日本进一步升级出口管制措施，扩容管制清单，将更多中国实体纳入限制范围，对半导体相关物项的审批要求也愈发严格。 中国商务部第一时间作出回应，要求日方停止泛化安全概念，立即纠正错误的管制做法，中方也会采取必要措施，维护自身的合法权益和全球产业链的稳定。 全球半导体产业经过数十年的发展，已经形成了各国分工协作、相互依存的完整产业链，任何单边管制和技术封锁，都是在人为割裂市场、破坏供需平衡，最终只会让全球产业发展受损。 日本跟随美国推进半导体技术封锁，本意是想遏制中国半导体产业的发展，保住自身在设备和材料领域的优势地位，却没想到搬起石头砸了自己的脚，既失去了庞大的中国市场，也让本国企业承受了营收下滑、发展受限的代价。 芯片是现代工业的核心基础，小到手机、电脑、家电，大到工业制造、数字经济、科技研发，都离不开芯片的支撑，半导体设备和材料的自主可控，是中国产业升级必须突破的关卡。 外部的管制和限制，没有阻挡国内半导体产业的前进脚步，反而让整个行业更加坚定自主创新的方向，集中资源攻克技术难题。