近20年（2006–2026）全球半导体重大并购（按年份/金额精选）

按金额/影响力排序，覆盖模拟/功率/存储/MCU/传感器/汽车/先进工艺。

一、2006–2010 起步整合期

- 2006：NXP（恩智浦） 从飞利浦分拆独立（非并购但关键节点）
- 2007：美光Micron 收购恒忆Numonyx（闪存）
- 2008：AMD 分拆制造业务为GlobalFoundries

二、2011–2015 移动+模拟大整合

- 2011：TI德州仪器 65亿美元 收购国家半导体NS（模拟龙头）
- 2011：高通 32亿美元 收购Atheros（Wi‑Fi/蓝牙）
- 2012：联发科 38亿美元 收购晨星MStar（TV/手机SoC）
- 2012：美光 25亿美元 收购破产尔必达Elpida（DRAM）
- 2013：紫光 27亿美元 收购展讯+锐迪科（中国基带）
- 2013：安华高Avago 66亿美元 收购LSI（存储/企业）
- 2014：英飞凌 30亿美元 收购IR国际整流器（功率器件）
- 2014：ADI 25亿美元 收购Hittite（射频/微波）
- 2015：英特尔 167亿美元 收购Altera（FPGA，史上最大之一）
- 2015：NXP 400亿美元 收购飞思卡尔Freescale（汽车MCU第一）
- 2015：安华高 370亿美元 收购博通Broadcom（新博通诞生）

三、2016–2020 汽车+功率+中国出海

- 2016：安森美 24亿美元 收购仙童Fairchild（功率/模拟）
- 2016：中资财团 27.5亿美元 收购NXP标准器件→安世半导体Nexperia（中国最大海外半导体并购）
- 2017：ADI 148亿美元 收购Linear（高精度模拟）
- 2017：瑞萨 32亿美元 收购Intersil（电源/模拟）
- 2018：微芯Microchip 104亿美元 收购Microsemi（军工/航空）
- 2018：闻泰科技 330亿元 收购安世半导体Nexperia（蛇吞象，车规功率）
- 2019：瑞萨 67亿美元 收购IDT（时钟/接口/汽车）

四、2021–2026 AI/汽车/碳化硅/传感器

- 2021：ADI 209亿美元 收购Maxim（模拟/电源，ADI登顶）
- 2021：瑞萨 59亿欧元 收购Dialog（电源/蓝牙/汽车）
- 2021：安森美 4.15亿美元 收购GTAT（SiC衬底）
- 2022：博通 610亿美元 收购VMware（企业软件+半导体协同）
- 2024：安森美 69亿美元 收购Allegro（汽车/工业传感）
- 2026（2月）：TI 75亿美元 收购Silicon Labs（嵌入式无线/MCU）
- 2026（2月）：SiTime 29亿美元 收购瑞萨计时业务（MEMS时钟）
- 2026（2月）：英飞凌 5.7亿欧元 收购ams OSRAM非光学传感器

五、核心趋势（20年）

1. 模拟/功率整合：ADI、TI、英飞凌、瑞萨、安森美通过并购成为全球巨头
2. 汽车半导体为王：NXP+飞思卡尔、瑞萨+IDT/Dialog、安森美+Allegro
3. 中国出海高峰：紫光、闻泰、建广/智路收购海外成熟产能
4. SiC/先进传感：2021年后成为并购热点
5. 巨头化：行业集中度持续提升，前10占据70%+市场

需要我把这些并购按模拟/功率/存储/MCU/汽车/传感器六大赛道做个精简对比表吗？