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工商银行:2025年科技金融贴现量超2.5万亿元

上证报中国证券网讯(记者常佩琦)据中国工商银行3月2日消息,2025年该行全年制造业贴现量近3.3万亿元,科技金融贴现量超2.5万亿元。