突发新闻：高通发布首款 Wi-Fi 8 芯片。 高通公司在 2026 年世界移动通信大会上推出了其首款支持 Wi-Fi 8 的连接系统 FastConnect 8800。 该芯片采用 6 纳米工艺制造，峰值速度可达 ~11.6 Gbps，千兆速度范围比以往的无线解决方案扩大了 3 倍。 该平台利用人工智能原生网络技术动态管理流量，降低延迟，并在设备众多的拥挤环境中保持稳定的连接。 它还集成了蓝牙 7、超宽带 (UWB) 和先进的多链路操作，使设备能够同时跨多个频段连接，从而提高可靠性。 FastConnect 8800 将为未来的智能手机、笔记本电脑、XR 设备和路由器提供动力，首批商用产品预计将于 2026 年底上市。 高通公司也确认了与行业合作伙伴合作，计划在 2029 年左右推出全球 6G 网络，旨在支持下一代人工智能、沉浸式计算和超连接基础设施。