金刚石散热商业化实锤！英伟达→AMD双平台落地继2月23日Akash Systems交付全球首批金刚石冷却英伟达H200服务器后，仅一周时间，金刚石冷却技术首次落地AMD MI350X，标志金刚石散热正式进入规模化商用。金刚石热导率2000-2200 W/(m·K)，是铜的5倍、铝的10倍，直接在芯片表面做第一层散热，与液冷形成1+1>2的黄金组合。可带来15%-22%能效提升，等效算力增益15%，同等算力直接省下15%硬件成本。目前金刚石钻针同步验证中，算力散热+先进耗材双重风口共振。AI算力革命，从芯片走到材料，这是最确定的双击方向。相关标的有 沃尔德 四方达 黄河旋风