Mi­c­r­o­L­ED CPO使用LED芯片取代了传统的激光芯片，而且是用来替代铜缆的一个技术，所以逻辑上利空有两个，传统光芯片，包括光引擎，还有铜缆。

但是解封了光模块，因为LED芯片不短缺，而且解除了CPO替代压制。

替代的是铜缆，而不是光模块。替代的是铜缆，而不是光模块。

Mi­c­ro LED CPO（Mi­c­ro LED Co-Pa­c­k­a­g­ed Op­t­i­cs，Mi­c­ro LED 光电共封装），是将Mi­c­ro LED 微型发光芯片与光模块、交换 / 计算芯片在同一基板上共封装的下一代高速光互连技术。

Mi­c­ro LED CPO 是在传统 CPO 架构上，用 Mi­c­ro LED 光源彻底替代激光器 + 调制器的新一代方案，核心是 “直接发光 + 大规模并行”，功耗、集成度、可靠性全面跃升。

传统 CPO：把光引擎搬进芯片旁，缩短距离降功耗（降 30–70%）。

Mi­c­ro LED CPO：不仅共封装，还换了心脏，用直接发光 + 大规模并行，功耗再降一个数量级（至 5%），是 AI 短距互连的下一代主流方向。