OFC 2026重磅｜三星300-mm硅光子平台技术全披露：核心设备供应商锁定飞控（ficonTEC）

OFC 2026现场，三星正式公开300-mm硅光子平台全套技术方案，涵盖Optical HBM、OIO/CPO等核心量产方向，其全流程测试、耦合、封装集成核心设备，均由飞控（ficonTEC）独家提供，成为三星硅光量产落地的关键技术支撑。

飞控核心设备赋能三星硅光全量产

飞控为三星300mm硅光子平台量身提供300mm硅光晶圆级测试、纳米级光耦合/对准、封装与集成全套设备，其中包含2025年OFC首发的300mm双面光电晶圆测试系统，全面匹配三星高端硅光量产需求。

该批设备精准应用于三星300mm硅光子平台、Optical HBM光存储、共封装光学（CPO） 的量产制造与性能测试环节，是其硅光技术从研发走向规模化量产的核心硬件保障。

三星×ficonTEC 关键合作时间线

2024年初：三星DS事业部启动300mm硅光子平台（Optical HBM/CPO/OIO）项目，与飞控正式开启技术对接

2024年中：三星团队进驻飞控德国总部，完成300mm硅光晶圆级测试、耦合、封装方案联合验证

2025年4月（OFC 2025）：飞控全球首发WLT-D2 300mm双面光电晶圆测试系统，三星同步启动设备导入

2025年底—2026年初：设备完成厂内验证，正式进入三星300mm硅光产线试产阶段

2026年：三星硅光平台进入风险试产（Risk Production），飞控设备全面支撑Optical HBM/CPO量产测试与封装

三星硅光平台核心设备型号及用途

晶圆级测试（核心）

WLT-D2（双面晶圆级测试仪）

300mm全兼容，实现上表面电测+下表面六轴光学探针双面光电同步测试

适配ATE、自动晶圆装载、真空温控吸盘、原位光纤阵列校准

用于三星硅光PIC、Optical HBM光引擎晶圆级良率精准筛选

光耦合/对准/封装（核心）

FiberLine FL系列（FL300/FL600）

3/6/12轴纳米级主动对准，精度达5nm直线精度、0.1μm光纤对准

支撑光引擎与HBM/ASIC的3D集成耦合、光纤阵列FAU耦合

Wafer Testline（WT系列）

晶圆级光电测试平台，支持MPW、多通道光I/O耦合、3D打印光纤探针

配套自动化设备

晶圆级激光切割、点胶、贴装一体化产线设备，完美适配300mm硅光3D堆叠封装流程。

设备选型核心逻辑

WLT-D2：行业唯一支持300mm双面光电测试设备，精准匹配三星CPO/OIO双面集成架构

FiberLine：硅光耦合全球市占率超80%，唯一满足Optical HBM纳米级3D集成量产标准

全流程兼容三星300mm半导体产线，可无缝对接现有ATE与先进封装体系，实现量产效率最大化