一、2025年第四季度核心业绩表现 深南电路2025年第四季度业绩整体符合市场预期，营收端超市场一致预期，利润端处于指引区间中值附近，核心经营数据如下：营收端Q4实现营业收入68.93亿元，同比增长41.9%，环比增长9.4%；虽低于瑞银预期的75.74亿元（差距9%），但较路透一致预期高出10%。 利润端Q4实现归母净利润9.50亿元，同比大幅增长143.9%，环比下滑1.6%；扣除非经常性损益后净利润9.32亿元，同比增长156.1%，环比增长1.7%，处于公司业绩指引区间中值附近。盈利与费用端Q4整体毛利率28.6%，环比下滑2.8个百分点，核心拖累因素为新工厂折旧、原材料涨价、低毛利装联业务占比提升。 期间费用率12.9%，其中研发投入4.55亿元，同比增长30.8%，占营收比重6.6%，核心投向AI相关产品研发。 二、2025年全年分业务经营核心亮点 2025年公司整体营收236.47亿元，同比增长32.1%，核心业务均实现高速增长，盈利水平显著提升，分板块表现如下： PCB业务：AI驱动量利齐升，毛利率创历史新高营收规模：2025年实现营收144亿元，同比增长36.8%，占公司总营收的61%，为第一大核心业务。 盈利水平：毛利率同比提升3.9个百分点至35.5%，创下公司历史最高水平。增长核心：AI相关需求是业务增长的第一驱动力，覆盖数据通信（加速卡、服务器）与有线通信（交换机、光模块）两大领域，瑞银测算2025年公司PCB业务中AI相关收入占比已超过35%。 封装基板业务：BT基板带动增长，盈利大幅改善营收规模：2025年实现营收41亿元，同比增长30.8%，占公司总营收的18%。 盈利水平：毛利率同比提升4.4个百分点至22.58%，盈利改善幅度超过PCB业务。 业务结构：BT封装基板是营收与盈利增长的核心，2025年下半年存储需求回暖+本土客户份额提升，推动产能利用率接近满产；FCBGA（ABF）封装基板业务2025年营收突破1亿元，目前仍处于亏损状态。 三、公司2026年及中长期经营展望核心 经营规划与业务预期：产能爬坡与扩张规划 南通四期、泰国工厂新增产能将在2026年全年逐步爬坡，产能投放优先满足高端AI市场需求。公司正考虑对广州工厂的BT基板产能进行扩建，进一步强化封装基板业务的供给能力。 定位高端BT与ABF基板的广州广新工厂，预计将在2027年实现盈利转正。 核心业务经营预期 2026年FCBGA（ABF）封装基板业务的亏损幅度将持续收窄，核心支撑来自全球ABF供需格局改善、国内AI芯片需求的确定性提升。 BT基板业务将持续受益于本土存储与芯片客户的份额提升，产能利用率有望维持高位。