锂电复合铜箔导入加速：复合集流体产业及厂商梳理

前言：十五五规划首次将复合集流体纳入新型电池关键材料攻关方向。一. 锂电集流体概览锂电池由正极、负极、电解液、隔膜四大核心组成；集流体位于正负极材料表面，其自身不参与电化学反应，主要作为正负极活性物质的承载基材。1.1 核心功能（1）导电：汇集正负极活性物质产生的电流并传递至外部电路。（2）支撑：作为承载基底固定活性物质，维持电极结构稳定。1.2 按位置分类（1）正极集流体（铝箔）：涂覆磷酸铁锂、三元材料等正极活性物质。（2）负极集流体（铜箔）：涂覆石墨、硅碳等负极活性物质。

二. 复合集流体概览复合集流体属于新一代锂电集流体技术，其采用高分子材料替代部分金属层，通过金属-基材-金属的复合结构，达到性能提升及降本目的。2.1 三层复合结构（1）中间基膜层：主流采用PET、PP薄膜，高端场景采用PI薄膜。（2）上下金属层：负极为铜箔、正极为铝箔。2.2 核心优势（1）安全性提升：高分子材料在高温下会熔融，切断短路电流，降低热失控风险。（2）高能量密度：高分子材料密度远低于铜铝金属，可减重50%，提升能量密度5-10%。（3）降低成本：仅需超薄金属层，金属用量减少70%，总成本下降30%。（4）延长循环寿命：充放电过程中，高分子材料的柔韧性有助于释放应力，缓冲材料体积变化。

三. 复合集流体产业链3.1 上游材料（1）基膜：PET薄膜（技术成熟、成本低、应用最广）、PP薄膜（化学稳定性好、成本较高）、PI薄膜（性能卓越、成本最高）。（2）金属：高纯铜靶/铜粉、高纯铝靶/铝粉。3.2 制备工艺行业主流路线采用两步法：先通过真空镀膜实现基材导电化，再通过水电镀增厚金属层。（1）磁控溅射：通过高能等离子体轰击铜/铝靶，在基膜两面沉积纳米级金属层，实现绝缘基材的导电化。（2）水电镀：将磁控溅射后的基膜置于水电镀设备中，通过电沉积原理，将铜层增厚至微米级。相关设备：磁控溅射设备、真空蒸镀设备、水电镀设备、超声波滚焊设备（极耳焊接）。3.3 国内相关厂商（1）基膜：双星新材（PET膜）、铜峰电子（PET膜）。（2）设备：东威科技（水电镀设备）、三孚新科（水电镀设备）、汇成真空（磁控溅射设备）。（3）复合铜箔/铝箔：胜利精密、中一科技、宝明科技、诺德股份。