GTC总结一下：这个前瞻信息给的很准确，Rubin预计将于今年下半年开始交付，老黄看到了未来一万亿的需求，需求覆盖到了27年。GTC很多东西都在预期之内，之前也提前挖掘过的了：例如：Rubin的架构内，机柜内会出现576节点，在这个576节点会有CPO方案，也会应用上CPO技术（8机柜互联），铜方案也会保持（应用到铜的极限）。主要看台积电的量产CPO能力了，已与台积电全面量产用于Spectrum X芯片的共封装光学芯片。到了Feynman这一代, 明确了Feynman采用3D堆叠, 但是并不是堆叠Groq LPU, 而更大程度是在堆叠定制的HBM. 然后这一代的LPU会从LPU C2C切换到NVLink, 同时值得一提的是这一代会全面支持CPO机柜外和机柜内。展示出了正交背板在Rubin ultra中的应用，同时Rubin系统采用100%液冷设计，使用45°C的温水进行冷却，彻底移除了传统繁杂的缆线。然后是LPU，同样的功耗下Rubin + Groq 3 LPX还可以相对Rubin提升1倍的能效，每兆瓦功耗的推理吞吐量最高可提升35倍，万亿参数模型的收益机会最高可提升10倍。也点名了存储，原来的Rubin CPX的方案似乎被取消了，大概率是存储涨太贵了，也推出来了定制化存储，英伟达重新设计了整个存储系统：BlueField - 4 STX 存储机架。可将 GPU 内存无缝扩展到整个数据中心。而且最后太空计算也来了，会考虑发布适合太空辐射的Rubin芯片。