【SK董事长称存储荒将持续至2030年】3月17日，据华尔街见闻，全球芯片晶圆短缺问题短期内难以缓解，人工智能驱动的需求正持续压倒供给。

崔泰源周一在英伟达GTC大会期间接受采访时解释，HBM生产对晶圆的消耗量极大，而新增产能的建设周期至少需要四到五年，这是短缺难以迅速消除的根本原因。

“AI实际上需要大量HBM，而一旦生产HBM，就必须消耗大量晶圆，”崔泰源说，“我们需要时间来扩充晶圆产能，至少四到五年。当前的短缺可能持续到2030年，我们预计晶圆短缺幅度将超过20%。”

据Counterpoint数据，SK海力士在HBM市场占有率达57%，位居全球第一，同时以32%的份额占据全球DRAM市场第二位。在AI算力需求持续扩张的背景下，晶圆供应瓶颈对整个产业链的影响不容忽视。

在DRAM价格稳定问题上，崔泰源表示公司正在制定相关策略，但未披露具体细节，仅表示CEO将适时公布新方案。各位网友，您怎么看？（华尔街见闻）