英伟达LPX机架引入FPGA芯片：国内供应商梳理

一. 增量逻辑英伟达在GTC 2026上发布了Groq 3 LPX机架，定位AI推理加速器，预计将在今年下半年面世。LPX每个Tray包涵8颗LPU及1颗FPGA，FPGA作为可编程串行链路旁路和调度元件，核心功能包括：（1）节点互连与调度：弥补LPU以SRAM为先的架构短板，实现节点间动态互连，通过硬件级调度逻辑降低延迟。（2）协议转换与接口适配：兼容不同网络标准与主机接口协议，保障系统兼容性，降低异构部署门槛。（3）预/后处理加速：实现推理任务的前置预处理、结果后处理，将LPU从非核心任务中释放，专注于核心张量计算。每个Rack（32Tray）需32颗PPGA，FPGA单价约1.2万美元，若年需求量37.5万颗，合计市场价值45亿美元。

据Prost&Sullivan数据，2025年全球PPGA市场约125亿美元，上述AI服务器的增量场景将推动市场快速增长。

二. FPGA概览算力芯片按定制化程度可分为三大类：通用型（GPU、CPU）、半定制化（FPGA）、定制化（ASIC）。FPGA（现场可编程门阵列）是一种半定制化集成电路，芯片内部预先集成大量可自由配置的逻辑单元、存储单元、I/O单元与互连布线资源；芯片出厂后，用户可通过硬件描述语言对内部逻辑结构进行编程、重构，从而实现特定功能。2.1 核心优势（1）可重构性：可反复修改硬件逻辑，灵活适配算法迭代、协议升级、功能变更，无需重新流片。（2）低延迟：采用硬件并行执行架构，端到端延迟远低于GPU指令调度，适配实时场景。（3）低功耗：特定任务场景下无冗余运算，功耗低于GPU。2.2 核心短板（1）单位成本高：同等算力下，FPGA单芯片成本远高于ASIC。（2）开发门槛高：需采用硬件描述语言（Verilog/VHDL），硬件设计难度远高于高级语言开发。（3）性能受限：单颗FPGA的峰值算力低于高端GPU，功耗与能效比上限弱于ASIC。2.3 按性能分类（1）高端FPGA：采用7nm/5nm先进制程，用于AI加速、5G通信、军工航天。

（2）中端FPGA：采用28nm/40nm成熟制程，用于工业控制、汽车电子、边缘AI。（3）低端FPGA：采用55nm及以上制程，用于消费电子、接口扩展、物联网设备。2.4 市场格局（1）海外头部：赛灵思（AMD旗下）、Altera（英特尔旗下）、Lattice（莱迪思）、Microchip（微芯）。（2）国内头部：紫光同创（紫光国微）、复旦微电、安路科技、成都华微、高云半导体。