价值投资日志 材料与芯片：光通信的底层基石光通信的性能上限由核心材料与芯片决定，这一环节是技术壁垒最高、国产替代空间最大的领域。• 天通股份：铌酸锂晶体材料龙头，掌握TF­LN薄膜铌酸锂晶体生长技术，而铌酸锂是下一代高速光调制器的核心材料，直接受益于800G/1.6T光模块的技术迭代。• 云南锗业：磷化铟晶片年产能达15万片，是光芯片核心衬底材料，在高速光芯片领域具备不可替代的地位。• 福晶科技：全球铌酸锂晶体重要供应商，同时也是法拉第旋片国产替代的唯一供应商，在光隔离器等关键器件中占据核心位置。• 源杰科技：高速光芯片国产替代龙头，25G/50G EML芯片已实现量产，1.6T CW光源验证取得突破，是打破海外光芯片垄断的核心力量。• 长光华芯：高功率半导体激光芯片龙头，100G EML芯片可应用于800G光模块，在光芯片向更高速率演进中具备先发优势。• 兆驰股份：已形成“光芯片-光器件-光模块”垂直产业链布局，实现了从材料到终端产品的全覆盖。• 东田微：布局光通信元器件及光芯片领域，在光通信上游环节提供关键支撑。