100亿Gb！
三星HBM出货量预计超100亿Gb，产能翻三倍还不够卖！释放什么信号？

今天，三星电子放出一个大数字：由于英伟达、博通和AMD等客户的需求，三星电子今年的HBM出货量，预计将超过100亿Gb。他同时表示：“正在快速扩大HBM的产能。我们计划今年将其提高到，去年水平的三倍以上。”

100亿Gb，换算成字节是12.5亿GB，如果按单颗HBM3E 24GB计算，相当于约5200万颗。产能翻三倍，还满足不了客户的需求。HBM的疯狂，还在继续。

1. 100亿Gb是什么概念？
HBM是AI芯片的“黄金搭档”，一颗H100需要6颗HBM。100亿Gb的出货量，按单颗HBM 24GB算，约5200万颗。按每颗H100配6颗算，足以支撑860万颗H100的出货。当然，实际会分散到多款AI芯片。这个数字，是三星对未来一年AI算力需求的判断。

2. 产能翻三倍，为什么还不够？
因为需求涨得更快。英伟达Blackwell、Rubin，AMD MI系列，博通的AI芯片，都在抢HBM。三大原厂把70%的新增产能倾斜给HBM，产能缺口仍有50%-60%。不是三星不想扩，是扩产速度赶不上客户下单速度。

3. HBM在DRAM中占比多少？
SEMI中国总裁冯莉刚说过，2026年HBM市场规模将增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成。三星的出货目标，与这个趋势吻合。DRAM的增长引擎，已经从手机、PC切换到AI。

4. 对产业链意味着什么？
HBM供不应求，价格持续看涨。三星、SK海力士、美光，业绩弹性最大。HBM设备、材料供应商订单饱满，TSV设备、电镀液、封装基板，全链条受益。国内封测厂商加速布局，长电科技、通富微电在HBM封装领域追赶。

投资逻辑：

HBM是AI算力最紧缺的环节之一。三星、SK海力士、美光，是直接受益者。国内相关产业链，长电科技、通富微电、华海诚科、雅克科技，受益于HBM国产替代和产能扩张。

100亿Gb，是三星的出货目标，也是AI算力饥渴的刻度尺。当AI芯片厂商疯狂下单，当存储大厂把产能翻三倍，当HBM占DRAM四成，这个赛道已经不需要证明什么。它只需要更多的产能。你觉得HBM的涨价还能持续多久？

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