荷兰光刻机巨头ASML表示，现在在美国的技术封锁下，中企想获取EUV光刻机几乎不可能了，但是中国一直没有放弃，研发投入每年增速超过20%。 2018年左右，中芯国际曾与ASML签订采购协议，计划引进EUV设备支持先进制程开发，资金已经到位，产线也做好准备。 可后来在美国持续施压下，荷兰政府和ASML的出口许可受到影响，设备交付一再受阻。不仅高端EUV难以落地，连部分DUV设备的审批流程也延长，维护零件供应同样进入漫长等待。 这直接影响了晶圆厂的产能利用，生产线按小时计算成本，延误带来的压力不小。美国推动的这些限制，本意是想让中国半导体产业依赖外部供应，压缩发展空间。 但中国企业没有退缩，而是把压力转化为加快自主研发的动力。全社会研发投入规模不断扩大，2025年超过3.92万亿元，其中半导体领域的投入增速始终保持在20%以上。 这些资金用在刀刃上，集中攻关关键技术环节。国内设备企业在这几年形成梯队突破，北方华创的14nm介质刻蚀与导体刻蚀设备实现规模化量产，在国内晶圆厂产线得到应用。 中微公司等企业在刻蚀领域累计出货量显著增长，产品覆盖存储和逻辑器件制造需求。华海清科的12英寸CMP设备在28nm及以上成熟制程广泛使用，芯源微的涂胶显影设备通过产线验证。 上海微电子的SSX600系列ArF干式光刻机实现规模化量产，为成熟制程芯片制造提供支撑。这些进展让国内半导体设备从单一供应向整线配套方向迈进，国产化率稳步提升。 ASML自身业绩在2025年仍有增长，第四季度净销售额达到较高水平，但中国市场对其影响明显。公司方面预计2026年来自中国市场的营收占比将在20%左右，这还是在现有限制条件下。 如果出口放开，这一比例本可能更高。ASML曾多次表达希望稳定商业合作的意愿，但外部因素让荷兰企业也感受到市场空间受限的压力。 中国作为全球最大芯片消费市场和重要零部件生产基地，其需求对全球供应链的稳定作用不容忽视。面对封锁，中国晶圆厂主动调整布局，重点发展中低端芯片制造，降低对高端EUV的依赖，同时加强与本土设备企业的合作，推动老设备维修的国产化替代。 科研团队持续在EUV相关核心技术上攻关，包括光源、工件台等难点，虽然难度大，但通过一点点数据积累和技术迭代，差距在逐步缩小。这不是盲目投入，而是有针对性的持久努力。 美国的封锁举措也带来反噬效应。2025年以来，美国对部分进口半导体和制造设备加征关税，本土芯片企业生产成本上升，部分企业订单受影响，全球芯片价格出现波动。 中国坚持自主创新路径，从设备到材料再到制造环节，产业链韧性不断增强。虽然与国际顶尖水平仍有差距，但核心技术受制于人的局面在逐步改善。 国内企业通过多点突破，形成了更完整的供应能力，这为产业长期稳定发展打下基础。彼得·温尼克曾长期在ASML担任高管，从首席财务官到总裁兼首席执行官，参与公司EUV技术商用化过程。 他在2013年出任首席执行官后，推动公司业务增长，2024年退休。中国半导体产业的自主步伐，与他职业生涯中看到的全球市场变化形成对照。 中国没有把希望寄托在外部采购上，而是靠自身研发投入和企业协同，一步步构建自主可控的产业链。这场围绕光刻机等核心设备的博弈还在继续，美国限制政策短期内给产业发展带来挑战，但也倒逼中国加快补短板进程。 半导体产业是信息技术的基础，关系国家经济安全和高质量发展。中国以实际行动证明，核心技术必须掌握在自己手里，通过持续高强度研发投入和产业协同，国内设备企业在刻蚀、薄膜沉积、CMP等环节取得扎实进展，国产化率从过去较低水平提升到更高阶段。 北方华创等企业进入全球芯片设备排名前列，体现了中国制造的实力。中国半导体产业的发展，始终立足自身国情，服务实体经济需求。 成熟制程芯片在消费电子、汽车、工业等领域有广泛应用，保障这些产能稳定，就是保障产业链供应链安全。自主创新不是一蹴而就，而是日积月累的过程。 研发投入的持续增长，支撑了实验室到产线的转化，让更多设备实现量产验证。这条路走得扎实，也走得坚定。 荷兰光刻机巨头ASML的表态，再次提醒大家，核心技术靠买不来，只能靠自己干。中国以每年20%以上研发增速的投入，换来设备国产化的步步推进。