莫迪：印度半导体产业迎来重要里程碑 2026年3月31日，印度总理纳伦德拉·莫迪在古吉拉特邦萨南德（Sanand）亲自为凯恩斯半导体OSAT工厂剪彩，标志着该设施正式投入商业生产。这座投资高达3300亿卢比（约合人民币28亿元）的先进封装与测试（OSAT）工厂，每天可生产约60万片芯片，并将创造超过5000个高质量就业岗位。 莫迪在推文中表示，这是印度半导体生态系统的“骄傲时刻”，将有力推动国家在未来技术与创新领域的领导地位。该工厂聚焦汽车电子、国防、人工智能等领域所需的成熟节点芯片封装测试，是印度半导体使命（India Semiconductor Mission）的重要组成部分。此前，萨南德地区已相继落地美光科技和CG Semi等项目，形成新兴芯片产业集群，成为古吉拉特邦乃至全国半导体发展的关键节点。 长期以来，印度高度依赖进口半导体产品。凯恩斯半导体工厂的投产，不仅有助于降低对外依存度、构建本土供应链，还将为“自力更生”战略注入新动能。业内人士指出，尽管印度目前以封装测试等中后段环节为主，但通过逐步积累生态、培养人才和完善基础设施，有望从成熟节点向更先进制程迈进，最终在全球半导体价值链中占据重要位置。这一事件也引发公众热议。支持者认为这是印度科技雄心的体现，而部分声音提醒需关注电力、水资源等基础设施配套以及长期执行力。无论如何，凯恩斯工厂的落成都象征着印度从“芯片消费大国”向“芯片制造参与者”的转变迈出坚实一步。未来，随着更多项目落地，印度有望在AI、5G和电动汽车等战略领域实现更大突破，为全球技术创新贡献力量。