如果当初没有放弃，我国的光刻技术大概率会进入世界前列！ 那时国际格局对自主发展有利。ASML 1984年成立时规模有限，台积电1987年才组建。国内已有一定基础，如果继续加大投入、完善产业链配套，技术就能往前推。即使后来出现浸入式等方案，现有底子也能支撑追赶。 实际情况是，改革开放后部分单位看到742厂引进日本产线取得短期效果，全国33家单位跟进，累计花费大量资金购买国外设备。重点放在设备引进上，对消化吸收和再创新的力度不足。国外供应商调整策略，以优惠条件进入市场。原本计划采购国产光刻机的单位改变主意，中科院109厂等取消订单。 订单减少导致研发经费紧张，清华大学和中电科45所项目维持困难。团队成员陆续分散，有的转岗，有的离开科研一线。积累的工艺参数、调试记录和改进经验没有系统传承，技术链条出现断裂。 类似情况也出现在运10飞机项目。1980年运10首飞成功，进行多次试飞，性能得到验证，却因引进国外机型而停止继续研制，相关队伍和数据未能延续。 引进过程中，部分单位注重设备到货，没有组织力量深入分析核心部件。国产设备升级项目因缺乏市场支持暂停，经验丰富的技师逐渐退出一线，年轻人员缺少实际操作机会。这些变化直接影响了技术连续性。 ASML与客户深度沟通，采纳台积电提出的浸入式方案，联合全球资源组建技术联盟，吸引三星、英特尔等入股，逐步在高端市场占据优势。 国内光刻研发中断后重新启动。2002年上海微电子装备有限公司成立，研发人员主要来自原相关单位。团队用五年时间研制出90nm光刻机，却因关键元器件供应受限，量产遇到障碍。 后来“02专项”启动，聚焦产业链配套。中科院光电所等单位在紫外光刻领域开展工作，相关设备实现出口。上海微电子SSX600系列设备覆盖90nm、110nm、280nm节点，可用于8寸或12寸线生产，在国内成熟制程中得到应用。 华卓精科与清华大学等承担双工件台系统研制，长春光机所等参与光学系统攻关，多个环节取得进展。2025年上海微电子SSA800型28nm光刻机完成工艺验证，即将进入量产阶段。 核心技术靠买是买不来的，别人能卖设备，但不会卖最核心部分。国际形势变化时，就容易受限。当年选择影响了后续进度，现在通过持续攻关填补缺口。坚持自主路径和产业链协同，是推动前进的关键。