全球抢翻天！台积电超惊人订单量曝光

据朝鲜日报报道，多方产业消息显示，TSMC晶圆代工订单已排满至2028年，甚至部分尚未建成的新厂产能也被客户提前预订，显示AI浪潮正持续推升先进芯片需求。

报道称，包括NVIDIA、Apple、AMD与Intel等传统大客户已提前卡位最先进制程，其中2纳米（N2）几乎被预订一空。此外，Google与Amazon等AI企业需求快速增长，进一步推升整体产能紧张。

尽管台积电正持续扩产并在全球建设新厂，但多数新增产能仍需数年才能投产。报道指出，美国Arizona规划中的第4座晶圆厂预计2030年量产，但相关产能预订已提前关闭，显示客户抢单已延伸至未来数年。外界因此关注，在产能高度紧张情况下，是否为Samsung Electronics带来部分转单机会。

目前亚利桑那第4厂正进行2纳米设备安装规划，先进制程从规划到量产通常需数年时间。台积电同时规划在N2之后推出A14制程，预计2028年前后量产，展现长期技术路线。

市场竞争方面，报道指出台积电目前占全球晶圆代工约72%市占率，远高于三星的7%。全球目前仅台积电与三星具备2纳米芯片制造能力。虽然英特尔正推进18A与14A制程，但对外代工客户信息仍较为保密。

此外，Tesla与NVIDIA近期已签约采用三星最新晶圆厂技术。分析认为，若三星与英特尔能提供稳定替代方案，将在一定程度上缓解市场压力。不过业内普遍认为，台积电领先地位源自数十年技术积累，短期内难被动摇。

对消费者而言，AI需求带动GPU与CPU产能紧张，高端电脑与先进芯片供应短期仍难明显改善，价格压力可能持续。

阿波罗网评论员闻澜点评：AI算力需求正在重塑全球半导体产业结构，先进制程成为战略资源。台积电凭技术与规模优势建立护城河，但各国与企业加速投入，未来竞争将更激烈。

“在AI时代，最稀缺的不是数据，而是能制造芯片的产能。”