这一回中国可真要杀鸡给猴看了。
 
中国这次可能真要动手了，对象是荷兰，为啥是它？因为它手里有张牌，叫光刻机。
 
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荷兰ASML公司在全球高端商用光刻机市场占据了超90%的份额，特别是7纳米及以下制程用到的EUV设备，目前全球只有他们能生产。
 
中国市场在2023年为ASML贡献了超20%的全球营收，这本来是个互利共赢的正常贸易往来。
 
从2018年起，受相关政策及美日荷三方协定影响，出口管制开始步步收紧，最开始受限的是顶尖的EUV设备。
 
后来限制范围逐渐扩大，先进的DUV设备里，像NXT:2000i和1970i这些核心型号也都进入了限制清单。
 
到了2026年3月11日，新的管制规定正式落地，连28纳米和45纳米成熟制程的DUV光刻机也被严格纳入审批。
 
部分关键型号的光刻机直接暂停了出货，针对中国国内已售出的设备，备件更换和软件更新服务也被实质性中止。
 
目前国内大概有超过1500台ASML的DUV光刻机在正常运行，这些设备承载着国内超过80%的成熟芯片生产任务。
 
维保断供的影响是很直接的，数据显示，新规落地的第一个星期，国内成熟芯片的整体产量环比就下降了12%。
 
除了设备层面的直接限制，跨国企业的运营也受了波及，2025年10月，荷兰方面介入了中国企业闻泰科技旗下安世半导体的日常运营。
 
面对贸易链条上的变动，中国做出了客观务实的调整，从2023年起，相关部门就对镓和锗这两种材料实施了出口管制。
 
中国在这两种半导体基础金属上，牢牢占据了全球超过80%的产能，源头管理是维护产业链平稳的必要手段。
 
光刻机的制造更是离不开核心原材料，ASML的高精度激光器、镜头材料和磁悬浮平台，都需要消耗镝、铽、钇等中重稀土。
 
在稀土分离提纯领域，中国掌控着全球超90%的产能，而在中重稀土的精炼市场，中国的份额更是高达98.6%。
 
为此明确的出口许可机制建立了起来，凡是使用了中国稀土技术或原材料，且用于14纳米以下先进芯片制造的设备，出口都必须申请许可证。
 
针对安世半导体事件，供应链层面的管控也迅速跟进，商务部明确禁止安世半导体在中国的子公司及分包商出口相关元器件。
 
安世半导体全球有约80%的封装测试是在中国境内完成的，这项禁令一出，该企业的全球产量直接缩减了60%。
 
外部环境的收紧，客观上加速了国内半导体设备的替代步伐，本土晶圆厂和设备制造商在这个转型中展现出了很强的韧性。
 
在光刻和光源这两个核心领域进步很稳健，上海微电子已经达成了90纳米DUV光刻机的量产，28纳米的研发也进入了关键阶段。
 
中科院的科研团队在底层技术上取得了实质进展，他们成功研发出了新型低能耗光源技术，为设备迭代打下物理基础。
 
刻蚀机等辅助设备的量产化进度同样值得肯定，目前中微公司和北方华创的14纳米刻蚀机都已经实现了规模化的量产应用。
 
薄膜沉积、清洗以及CMP抛光等国产设备，纷纷进入主流晶圆厂供应链，配套的光刻胶材料同样实现了技术突破。
 
相应的产业政策也提出了硬性指标来稳固本土链条，现在明确规定，国内新建晶圆厂的设备国产化比例绝对不能低于50%。
 
任何形式的单边贸易限制，都会给全球半导体产业链带来严重波动，这不可避免地会打乱各方既有的技术合作节奏。
 
面对这些现实阻力，踏踏实实搞自主创新才是真正的破局点，基础材料和相关设备的国产化，正一步一个脚印地向前推进。