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🔥 3.2T CPO+芯片+光纤+PCB+液冷全链爆发2026年AI算力核心风

🔥 3.2T CPO+芯片+光纤+PCB+液冷全链爆发2026年AI算力核心风口:CPO、光纤、PCB三赛道共振,量价齐升、缺口巨大。- PCB:AI服务器骨架,Q1均价涨超4倍,高端缺口30%- 光纤:算力主动脉,价格涨4.7倍,供需紧平衡- CPO:算力终极方案,3.2T商用元年,良率破90%✅ 核心龙头(全链布局)- 亨通光电:空芯光纤量产,1.6T/3.2T CPO+硅光+PCB协同- 东山精密:PCB/FPC龙头,并购切入CPO/光模块,一体化布局- 光迅科技:硅光龙头,CPO光引擎送样,芯片-光纤-PCB全链打通- 中际旭创:全球CPO龙头,1.6T/3.2T领先,绑定国际巨头- 华工科技(稀缺全链标的):全球首条3.2T CPO量产线、液冷CPO首发,通过微软/英伟达认证,特种光纤+PCB自研,覆盖芯片-光纤-PCB-CPO全链条(信息仅供参考,不构成投资建议)