+ 国产供应链整合”的模式。真正由华为自家工厂制造的硬件极少，绝大部分由国内供应商（如京东方、欧菲光等）生产，华为主要负责设计、研发与组装。

以最新的 Mate 70、Pura 70 系列为例，具体构成如下：

1. 真正“自研自造”的部分（占比很小）

这部分是华为的核心技术，主要由华为旗下的海思半导体（HiSilicon）设计，但制造环节依赖外部代工厂。

- SoC 芯片：麒麟 9010、9020 等处理器，设计自主，制造由中芯国际等代工。
- 通信与射频：5G 基带、卫星通信芯片（如北斗通信芯片）。
- 周边芯片：电源管理芯片（PMIC）、音频芯片、Wi-Fi/蓝牙芯片等。
- 影像芯片：部分影像处理芯片（如 ISP）。

注意：华为主要做芯片设计（Fabless模式），不直接运营手机芯片制造工厂，晶圆制造由合作伙伴完成。
2. “中国造”但非华为造（占比最大）

这是“国产化率”的主要来源，硬件由国内企业供应，华为负责定制与整合。

- 屏幕：京东方（BOE）、维信诺（Visionox）提供 OLED 面板。
- 摄像头模组：欧菲光、舜宇光学、丘钛科技提供镜头与传感器模组（传感器可能来自索尼或三星，但模组国产）。
- 电池：欣旺达、德赛电池。
- 结构件：蓝思科技（玻璃后盖）、长盈精密（中框）。
- 声学/马达：瑞声科技、歌尔股份。

3. 仍需外采的部分

- 内存与存储：部分型号仍使用SK海力士或三星的 DRAM 和 NAND 闪存（尽管华为在推进长江存储等国产替代，但高端机仍有外采）。
- 部分传感器：如博世（Bosch）的加速度计、陀螺仪等。

数据参考（基于拆解报告）

- 国产化率：Mate 60 Pro 中国产零部件成本占比约 47%；Mate 70 系列供应链国产化率宣称超 90%（指供应商国籍，非华为自造）。
- 自研率：若按“华为自有技术”计算，主要集中在主板芯片区域，整机物理硬件的自造率极低。

总结

- 设计端：核心芯片（麒麟、基带）是自研的。
- 制造端：屏幕、电池、摄像头、外壳等都不是华为制造的，而是采购自中国本土供应链。
- 本质：华为的“制造”能力体现在整机组装（部分由比亚迪、立讯精密代工）和芯片设计，而非全产业链自造。