4月16日，彭博社报道称，马斯克要求供应商以“光速”推进Terafab项目，展现出他对这一超级芯片工厂的极致紧迫感。

Terafab是马斯克旗下特斯拉、SpaceX和xAI联合推动的先进半导体制造项目，计划在美国得州奥斯汀建设，由特斯拉和SpaceX组成的合资公司运营，目标是生产用于人工智能、机器人和太空数据中心的自有芯片，旨在大幅减少对外部芯片供应商的依赖，满足未来巨大算力需求。

马斯克的团队已联系多家芯片行业供应商，包括Applied Materials Inc.、Tokyo Electron Ltd.和Lam Research Corp.，询问光掩膜、基板、蚀刻机、沉积设备、清洗装置、测试仪等芯片制造设备的报价和交付时间。马斯克在指示中强调，必须以极高速度推进各项工作，体现了他一贯的快速执行风格。

此前，英特尔已宣布加入Terafab项目，帮助“重构”芯片工厂技术，为项目提供支持。

Terafab若成功，将显著提升美国芯片制造能力，并帮助特斯拉、SpaceX和xAI在AI、机器人和太空领域获得更强技术自主权。目前全球AI算力竞争激烈，这一项目凸显马斯克在芯片供应链上的雄心。