光通信哪些全球急缺、供不应求，光模块的新易盛、中际旭创提到的缺物料，到底是缺什么？对应有哪些上市公司受益？

一、最缺的核心物料（按紧缺度排序）1. 高端光芯片（EML激光器）- 用途：800G/1.6T光模块核心发射芯片。- 缺口：全球缺口60%–70%，海外Lumentum/II-VI垄断，订单排至2027年底。- 国内瓶颈：200G以上EML良率与产能不足。2. 磷化铟（InP）衬底- 用途：EML光芯片的基底材料，占光芯片成本30%–40%。- 缺口：全球缺口70%；国内良率70%–75%（国际92%–95%），成本高20%。3. mSAP高端PCB- 用途：800G/1.6T模块超细线路基板。- 缺口：扩产慢、良率爬坡周期长，交付周期6–12个月。4. 法拉第旋光片（隔离器核心）- 用途：防止光反射损伤激光器 。- 缺口：海外（日美）产能收缩，交期6–9个月，价格持续上涨。5. DSP电芯片- 用途：高速信号处理，800G/1.6T必备。- 缺口：交期拉长至50周，多为不可取消长单。二、直接受益上市公司（按环节）1. 磷化铟衬底（最紧缺）- 云南锗业(002428)：国内龙头，4英寸扩产至45万片/年 。- 锡业股份(000960)：铟资源龙头，冶炼产能105吨/年 。- 株冶集团(600961)：铟冶炼重要企业，产能约60吨/年 。2. 高端光芯片（EML/DFB）- 东山精密（002384）——200G EML量产、估值最低、黑马 核心优势- 200G EML国内最快：控股索尔思光电，200G EML量产、良率80%+英伟达供应链：直接供货，100G EML发货千万级估值极低：PE约20倍，远低于行业（光芯片平均50-80倍）- 三安光电(600703)：IDM全产业链，200G EML量产，绑定中际旭创 。- 源杰科技(688498)：高速激光器芯片，中际旭创持股 。- 长光华芯(688048)：高功率DFB/EML，硅光集成推进中。3. 高端PCB（mSAP）- 生益科技(600183)：高频高速覆铜板（CCL）龙头 。- 深南电路(002916)：mSAP工艺领先，批量供货800G模块。4. 法拉第旋光片/隔离器- 福晶科技(002222)：国内龙头，批量供货旋光片/磁光晶体 。- 天孚通信(300394)：隔离器+光引擎，高端模块核心组件 。5. 薄膜铌酸锂（3.2T调制器）- 光库科技(300620)：薄膜铌酸锂调制器+FAU，3.2T核心器件 。- 天通股份(600330)：8英寸铌酸锂晶圆量产。三、结论- 缺货本质：光芯片（EML）+磷化铟衬底是最大瓶颈，2026–2028年持续紧缺。- 受益主线：磷化铟（衬底/铟资源）> 高端光芯片 > mSAP PCB > 旋光片/隔离器 。