先进封装‘’五杰‘’：1、 长电科技： 市值800亿 国内封测龙头、全球前三。
2、 通富微电： 市值735亿 国内封测第二，AI算力封装核心
3、华天科技： 市值407亿 国内封测第三，全技术路线覆盖。
4、晶方科技： 市值205亿WLCSP/TSV全球领先，传感器封装龙头
5、深科技： 市值453亿 存储+先进封装双轮驱动，SiP/FC-BGA布局深。
先进封装‘’五杰‘’：1、 长电科技： 市值800亿 国内封测龙头、全球前三。
2、 通富微电： 市值735亿 国内封测第二，AI算力封装核心
3、华天科技： 市值407亿 国内封测第三，全技术路线覆盖。
4、晶方科技： 市值205亿WLCSP/TSV全球领先，传感器封装龙头
5、深科技： 市值453亿 存储+先进封装双轮驱动，SiP/FC-BGA布局深。
