国产芯片要打破国外垄断，已经有不少关键进展。比如光刻技术，以前荷兰 ASML 垄断先进光刻机，国产上海微电子搞出 DUV 多重曝光技术，能把芯片精度做到 7 纳米，成本还低 30%，华为 Mate60 芯片就靠此技术。
材料方面也有突破，高端硅片曾 90%靠进口，现在浙江金瑞泓能造 12 英寸大硅片，一片能切更多芯片，价格比进口便宜 20%，中芯国际 70%的硅片都用国产的。
还有封装技术另辟蹊径。并且像 DeepSeek - V4 解锁 8 大国产 AI 芯片，实现 Day0 级原生适配，打破海外 CUDA 生态垄断，让国产芯片迈向“好用”，未来可期。