中国自主研制的芯片那是相当厉害！
2025年4月2日，复旦大学团队宣布研发出全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”，2026年3月进入量产验证。这突破了摩尔定律限制，在前沿半导体技术上领先一步。
还有西安电子科技大学胡辉勇教授团队，在2026年4月研制出基于硅锗工艺的单光子雪崩二极管（SPAD）芯片，让短波红外探测芯片成本降到原来的1%，打破西方二十多年技术封锁。此前该技术因成本高只能用于高端领域，现在普通人也有望接触到。中国芯片在自主研发上不断突破，未来可期！