【出海算力】：逻辑，一起共勉！

美股英伟达、谷歌新高。英特尔、AMD新高。

英伟达横盘半年新高，会不会对应我们的胜宏科技呢？

一、pcb最新增量：（并且本轮大涨就是PCB还没有大涨，所以PCB补涨）

1、1.6T演进下工艺路径由HDI转向mSAP/SLP。

2、近期博通指出光模块PCB产能吃紧，交期从约6周大幅拉长至6个月。为什么需要mSAP？从800G到1.6T，PCB从5阶HDI升级为6阶SLP，需要采用大量mSAP产线工艺，SLP报价逐季上调，Q1涨价了20%，Q2-Q3仍在上涨窗口。2026至2027年，1.6T光模块进入规模化上量周期，mSAP工艺成为关键路径。

光模块PCB正从传统高多层板向mSAP工艺板过渡，具备mSAP工艺量产能力与头部客户认证的厂商将率先迎来订单放量。

算力链当前的主要特征：得“增量”者，得“溢价”。谁有边际新预期差，谁将迎来“高光”。主要反馈的是具有mSAP工艺积累的二线厂商。二线大涨，一线的胜宏还会遥远吗？海外算力，其实也是炒未来新的技术，新的革命。

二、PCB这个上游缺口大

覆铜板/AI铜箔，比电子布缺口还大的上游生产电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，预计2026至2027年，高端铜箔的供需缺口将持续存在。供给紧缺背景下，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。

覆铜板端，受下游需求攀升及电子布、铜箔等原材料价格上涨影响，覆铜板企业陆续启动新一轮涨价。继Resonac宣布将铜箔基板及黏合胶片售价上调30%以上之后，三菱瓦斯化学也宣布4月1日起对覆铜板、铜箔树脂片等全系列高端PCB材料涨价30%。建滔近日亦发布涨价通知表示：将所有板料、PP（半固化片）价格上调10%。此外，台光电、台耀、联茂等高阶CCL供应商，近期也均已陆续与客户沟通涨价。

考虑到此次由AI驱动的超级周期具备很强的持续性，未来3-5年内仍将处于高速增长期，进而为高端覆铜板提供了持续强劲的需求，预计CCL供需紧张格局将维持到2027年甚至更久。铜箔【铜冠铜箔】、【德福科技】、方邦

CCL：【生益科技】、【南亚新材】、【华正新材】

【国产算力】

这个方向最大的看点是超节点。国产算力三四月份第一批次小批量招标（300-500台，腾讯、字节、阿里参与），5月出结果；七八月份为全年最大批量招标，10月补标。也就是二季度业绩和三季度业绩。主要是看增量。

超节点增量：

1）Scale up交换机与交换芯片用量增加。这个方向最大的受益者是：盛科通讯。

2）PCB背板与光互连需求；高速连接做得最好的还是华丰科技，其次是澜起科技（铜链接）。

3）液冷。以上情况有大预期的同时，那么会导致液冷今年是100%标配。

4）代工：国产算力的代工核心是：中芯国际。

【存储——电解液】

1）海外锂矿价格持续上涨。

2）宁德时代业绩大增。

行情前景强弱顺序。

锂矿 > 储能电芯（鹏辉）＞铁锂正极（龙蟠等）＞储能集成（海博）＞隔膜（恩捷）、铜铝箔（诺德、鼎胜）、6F等。

财经股票