总投资2.5亿元！韩企新韩金刚石硬核项目正式落地西安高新区，成功摘地...

日前，西安公共资源交易中心土地出让结果重磅公示（西安市国有建设用地使用权网上挂牌出让结果公告（西土出告字〔2026〕2号）），西安高新区多宗工业用地成功成交。

在本次成交地块中，GX3-28-94 号国有建设用地备受瞩目，由新韩金刚石（西安）有限公司以 1625 万元总价成功摘得！

据悉，该地块正是2025年11月10日西安高新区与韩国新韩金刚石工业株式会社签约的SDC半导体生产关键耗材制造项目用地，此次摘地意味着该项目正式进入实质性建设阶段，将为西安半导体产业发展注入新的强劲动力。

从地块基础信息来看，GX3-28-94号地块，位于西安高新区洨河北路以北、保二路以东，净用地面积21353.64平方米（32.031亩），土地用途为工业用地，地上建筑面积21354-42708平方米，容积率1.0≤R≤2.0，建筑密度≥40%，绿地率≤15%；
宗地产业类型为智能制造产业，固定资产投资强度≥562万元/亩，亩均产值≥2500万元/亩，亩均税收≥80万元/亩，出让年限50年。

宗地位于西安高新区高新丝路科学城板块，临近高新区综合保税区三星城，南侧近临洨河生态公园，东侧紧邻电子谷核心区、高新区数字文娱产业园等。周边汇聚三星、美光、奕斯伟等半导体龙头企业，形成 “材料 - 设备 - 设计 - 制造 - 封测 - 应用” 完整产业链，为项目提供上下游协同、技术交流、人才共享的优质产业生态。

本次摘地的新韩金刚石（西安）有限公司，是韩国新韩金刚石工业株式会社全资子公司青岛新韩金刚石工业有限公司的全资公司。

其母公司新韩金刚石工业株式会社成立于1978年，是韩国金刚石工具研发与生产的领军企业，于2010年被评定为“韩国隐形冠军企业”，深耕半导体制造核心 CMP（化学机械抛光）工艺关键耗材领域，专注金刚石研磨盘（CMP DISK）研发生产。是三星等全球顶级芯片制造企业的核心供应商，技术实力与市场地位稳居全球第一梯队。

本次落地的SDC半导体生产关键耗材制造项目，项目总投资2.5亿元，占地面积21353.64平方米，总建筑面积19173.28平方米，主要建设内容包括1 厂房 、设备用房、食堂。

其中，1 厂房 建筑面积为9106.75平方米，设备用房建筑面积为479.78平方米，食堂建筑面积为480平方米。

该项目的落地，对西安高新区乃至全国半导体产业发展都具有里程碑式的意义。长期以来，我国半导体产业发展面临诸多瓶颈，其中CMP研磨盘等关键耗材高度依赖进口，成为制约我国半导体产业自主可控发展的“卡脖子”环节，不仅增加了产业发展成本，也存在一定的产业安全隐患。新韩金刚石项目的入驻，将直接打破国内半导体先进制造对进口关键耗材的依赖，把西安半导体关键耗材本地化供应能力提升至世界一流水准，极大增强我国半导体产业链的自主性、安全性与核心竞争力。

同时，项目核心聚焦半导体制造关键耗材（CMP DISK、BGW）的研发与生产，全面投产后预计年销售收入达8亿元，将填补国内高端半导体研磨耗材领域的空白，带动上下游相关产业发展，创造大量就业岗位，为区域经济高质量发展注入持久动力。