陶瓷基板概念一、氮化铝陶瓷基板1. 中瓷电子：公司是国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商；产品包括氮化铝陶瓷基板。2. 科翔股份：广州陶积专注于AlN（氮化铝）、AMB（活性金属钎焊）等先进陶瓷基板；下游领域包括光模块。公司目前正与某北美大厂合作研发AI服务器用陶瓷板。3. 国瓷材料：公司具备从陶瓷粉体、陶瓷基片到金属化的纵向一体化优势，打造综合性的陶瓷基板产业平台；产品包括氮化铝系列等。4. 旭光电子：公司为中国首家具备全产业链商用氮化铝粉体-基板-结构件-HTCC（高温共烧陶瓷）与高端功能器件产品量产能力的企业，国内氮化铝基板主要供应商。5. 金冠电气：公司氮化铝、氮化硅等常规导热陶瓷基板基本工艺已经确定，已向客户送样；直接键合DBC和AMB陶瓷基板已有合格实验室样品。6. 三环集团：公司的氮化铝陶瓷基板具有优良的热传导能力，主要用于大功率LED封装散热基板、IGBT功率模块及厚薄膜印刷电路。7. 博敏电子：公司产品包括Amb氮化硅 / 氮化铝陶瓷基板；公司AMB陶瓷基板产能规模国内排名第二。8. 景旺电子：公司技术上覆盖氮化铝、氮化硅陶瓷材料应用，已配套搭建陶瓷嵌入式HDI中试产线，产品主要适配：AI服务器GPU散热、1.6T光模块等场景。9. 武汉凡谷：公司致力于氧化铝陶瓷，氮化铝陶瓷等材料研发和工艺研发，主要产品包括光通信器件外壳、氮化铝陶瓷基板等，广泛应用于光通信等领域。10. 立中集团：中创燕园（公司间接持股0.72%）主营业务包括高散热氮化铝陶瓷基板等。二、直接镀铜陶瓷基板（DPC）1. 华光新材：苏州联结（公司持股5.11%）研发的陶瓷基板（包括高端TFC、DPC、AMB和DAC等）产品已在光模块、半导体产业应用。2. 富乐德：富乐华DPC载板（直接镀铜陶瓷基板）可用于光通讯模块；公司覆铜陶瓷载板事业群已开发AMB、DCB、DPC等适配不同应用场景的陶瓷金属化解决方案。3. 博敏电子：公司DPC陶瓷基板极大满足了垂直腔面发射激光器（VCSEL）的封装要求。4. 灿勤科技：公司数款DPC陶瓷基板已完成小批量交付验证。三、其他相关标的鸿远电子、苏奥传感、强邦新材、本川智能、江丰电子、珂玛科技、四会富仕、昀冢科技、富信科技、晶盛机电、天马新材等。 本内容来源公开资料，仅供参考，不构成任何投资建议。