SIA （半导体行业协会）3月全球半导体月度数据出来了，出货量、收入和ASP三个维度都有更新。SIA是行业最权威的月度统计，看周期位置比看个股财报更直接。

3月全球芯片总出货量环比+20%，略高于历史季节性（19%）。收入环比+14%，同比+115%。衡量周期位置有一个核心指标：出货量相对长期趋势线的偏离度，3月收窄到-4%，2月还在-8%。方向在改善，但还没回到趋势线上方，复苏中段的状态。

分品类看差异非常大。模拟芯片恢复最快，出货量环比+32%，距趋势线只剩-2%的缺口，基本快要触线。客户库存正常化接近尾声，Microchip、NXP、ADI这几家去库最彻底，需求回升时弹性最大。MCU是另一个极端，出货量虽然环比+22%，但距趋势线仍有26%的缺口，汽车和工业两个下游的超额订单还在漫长消化中，回到正常水平还要好几个季度。

存储端，DRAM收入环比+10%符合季节性，但量只增5%，价涨5%撑住了收入。同比+330%主要是去年Q1基数极低加上HBM拉动ASP，边际动量在减弱。NAND反而势头更强，收入环比+34%，量+15%价+16%，量价齐升，企业级SSD和AI服务器存储需求在拉动。

IC（不含存储）3月环比出货+29%，是2015年以来同期第二强，仅次于2024年的44.2%。但ASP环比-14%，同比+5%。量的恢复伴随着价格压力，说明当前的复苏更多是补库性质，终端真实需求的拉动力还没有强到能同时支撑量和价。