2024年全球半导体代工容量占比情况，中国已占据全球代工容量的21%，仅次于中国台湾地区的23%，位居全球第二。此外，韩国以19%位列第三，其后依次为日本13%、美国10%、欧洲8%。

今年以来，中国半导体产能增长态势十分亮眼。产能增幅高达14%，预计到年底前每月能生产1010万片晶片。据估算至2030年，中国在半导体代工领域有望登顶全球，预计届时将占据全球半导体代工装机容量的30%。

随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的蓬勃发展，半导体市场的需求持续增长。中国半导体产业凭借其强大的制造能力、完善的产业链以及庞大的国内市场，正迎来前所未有的发展机遇。有理由相信，到2030年中国在半导体代工领域成为全球领导者的目标有望顺利实现，届时也将为全球半导体产业的发展注入新的活力。