台积电（TSMC）的基板上 COUPE 技术预计将在 2026 年下半年进入量产。

COUPE就是 硅光3D集成平台。周四台积电技术会，强调“COUPE是CoWos后下一个半导体关键词”，可视为里程碑，代表产业内部在大力加速。Cpo今年0-1，明年1-10。

利好程度：硅光 > ABF基板 > 玻璃基板

硅光芯片（调制器MRM、探测器）、硅光代工/封测，相关公司：罗博特科、光莆（赛勒）、可川

高端ABF基板（次强）COUPE on Substrate 必须用高阶ABF基板，相关公司：深南电路、兴森科技